半导体制造技术，”国外电子与通信教材系列”之一，半导体制造领域的经典教材。全书系统讲解芯片制造全流程：晶圆制备、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积、金属化与封装测试，兼述工艺集成、良率分析与洁净室管理，将物理化学原理与工业实践紧密结合。作者均有英特尔等企业一线制造经验，中文版由中国科学院半导体研究所研究人员翻译，是微电子专业师生与行业工程师的常用参考书。
ISBN：978-7-121-26083-4
书名：半导体制造技术（Semiconductor Manufacturing Technology）
作者：[美] 迈克尔·夸克、朱利安·瑟达 著，韩郑生 等译
出版社：电子工业出版社（”国外电子与通信教材系列”）
出版年月：2015-06
幅面：787×1092mm 1/16
字数：986千字
